描述
CC-TDOB11
等到對這些基礎(chǔ)有了一定的了解之后,就是對軟件的操作和使用的學(xué)習(xí)了,對于STEP 7 Micro/WIN 這個(gè)軟件,首先也要熟悉軟件界面,常用工具圖標(biāo),常用菜單工具,還要熟悉符號表、狀態(tài)表、數(shù)據(jù)塊、系統(tǒng)塊的使用,還有對電腦編程接口的設(shè)置以及通訊,程序上傳下載的常用操作。
除以上列舉之外,還需要知道PLC的工作過程以及程序的結(jié)構(gòu),掌握數(shù)制的轉(zhuǎn)換。在這之后就到掌握存儲器以及尋址這方面的知識了,這部分的內(nèi)容很重要,因?yàn)橹蟮膽?yīng)用基本指令等進(jìn)行編程時(shí)就要經(jīng)常用到這些內(nèi)容。當(dāng)你掌握了存儲器和尋址,那么就可以開始學(xué)習(xí)一下基本指令了,常用的位邏輯指令、傳送指令、定時(shí)器、計(jì)數(shù)器、比較指令、整數(shù)計(jì)算、移位/循環(huán)指令等都是需要掌握一下的。對這些基本指令需要平常多練習(xí),并且能夠熟練地運(yùn)用,這才是真的掌握了。
比例運(yùn)算是指輸出控制量與輸入量的一階差商關(guān)系。儀表比例系數(shù)設(shè)定值越大(比例帶δ越?。刂频撵`敏度越低,設(shè)定值越小,控制的靈敏度越高。增大比例系數(shù)有利于減小靜差,加速系統(tǒng)的響應(yīng),但比例系數(shù)過大會使系統(tǒng)產(chǎn)生大的超調(diào),甚至產(chǎn)生震蕩,使穩(wěn)定性變差。積分運(yùn)算的目的是消除靜差。只要偏差存在,積分作用將控制量向使偏差消除的方向移動。積分時(shí)間是表示積分作用強(qiáng)度的單位。增大積分時(shí)間對減小超調(diào),減小震蕩有利,使系統(tǒng)趨向穩(wěn)定,但系統(tǒng)的靜差的消除隨之減慢。儀表設(shè)定的積分時(shí)間越短,積分作用越強(qiáng)。比例作用和積分作用是對控制結(jié)果的修正動作,響應(yīng)較慢。微分作用是為了消除其缺點(diǎn)而補(bǔ)充的。微分作用根據(jù)偏差產(chǎn)生的速度對輸出量進(jìn)行修正,使控制過程盡快恢復(fù)到原來的控制狀態(tài),微分時(shí)間是表示微分作用強(qiáng)度的單位,儀表設(shè)定的微分時(shí)間越長,則以微分作用進(jìn)行的修正越強(qiáng),有利于加快系統(tǒng)的響應(yīng),減小超調(diào),增加穩(wěn)定性,但降低了系統(tǒng)對擾動的抑制能力,使系統(tǒng)對干擾過于敏感。在實(shí)際的調(diào)試過程中幾個(gè)方面都要兼顧,經(jīng)過反復(fù)調(diào)試,使控制器處于最佳狀態(tài)。
L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station
GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler
GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler
GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler
GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler
GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler
C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech. Scrub Die Bonder
C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder
C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder
C52697 Aetrium 5050S IC Handler for .208mil SSOP
C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8″ Prober
A55030 Boc Edwards QMB250F Booster w QDP40 Dry Pump
A55032 Boc Edwards QMB250F Booster w/ QDP40 Pump
A55031 Boc Edwards QDP40 Vacuum Pump w QMB250F Booster
A59162 (2) Credence SC212 Micro Tester System
G69672 K&S (Kulicke & Soffa) 1471 Automatic Wire Bonder
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C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder
A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/ Rework Station, PCB
A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober, 8″
C71102 Alessi REL-4100A 8″ Wafer Prober / Probe Station
C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler
C52690 Synax SX1201 Pick & Place IC Handler
C71103 Wyko MHT Magnetic Head Tester w/Multi-Axis Stage
A73253 Groton Biosystems Automated Sampling System, ARS